厂家如何设计生产优质变频电源、直流电源、稳压器

        主控板是一台优质变频电源、直流电源、稳压器电源的核心大脑，主控板上的元器件的布局优为重要，做好一台优质变频电源、直流电源、稳压器电源就必须先设计，研发一套核心电路板。

         确定元器件的封装后，需要合理安排元器件的布局。适当的PCB尺寸大小是元器件合理布局的关键。当PCB的尺寸过大时，走线距离长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；若尺寸过小，则散热不好，且相邻线之间易受干扰。PCB一般为矩形，其长宽比为3:2或4:3。当PCB的尺寸大于200mm×150mm时，应考虑其所受的机械强度，适当增加其厚度。在确定PCB的尺寸后，首先布放关键元器件，然后根据工作原理对全部元器件进行合理布局。

          变频电源、直流电源、稳压器电源元器件的布局需要综合考虑一下几个方面

(1)根据需求布置安装孔、接插件等需要定位的器件，根据结构图和生产加工时所需的夹持边设置印刷电路板的静止布线区、静止布局区域。位于印制电路板边缘的元器件，其离PCB边缘的距离一般不小于2mm。

(2) 放置元器件时应优先布局关键元器件，然后以每个功能电路的核心元器件为中心，根据信号的流向，围绕核心元器件布局功能回路的其他元器件。布局时考虑便于信号流通，信号传递方向保持一致。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，并尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

(3)放置元器件时考虑以后的焊接，因此元器件间的间距要适当，不要太密集。一般机器贴片时，同种元器件之间的距离大于0.3mm，不同元器件之间的距离大于0.13×h+0.3mm。h为周围相邻元器件的最大高差度。只能手工贴片的元器件之间的距离应大于1.5mm。

(4)容易发热和产生干扰的元器件，如变频电源变压器、直流电源变压器、稳压电源变压器、变频电源整流二极管、直流电源整流二极管、变频电源滤波电容、直流电源滤波电容等，尽量布放在电路板的上边缘，并且留有一定的散热空间，不妨碍散热片的拆装。例如，高频变压器要紧贴电路板，不允许有一点晃动，且焊盘、焊点要大，便于拆装。）

（5）高频元器件及其周围电路尽量布放紧密，以减小他们之间的距离，缩短他们之间的连线，从而减少元器件的分布参数和相互间的电磁干扰。

（6）在某些元器件或导线之间具有较高的电位差，为了避免带有高电压的元器件之间放电发生短路，应加大他们之间的距离。并且为了安全，应尽量将他们布置在远离调试和维修所接触的区域。

（7）对于电位器、可调电感线圈，可变电容、微动开关等可调元件，一般放置在印刷电路板的边缘，且其旋转柄朝外，周围留有足够的空间，便于调节。一般顺时针调节，输出电压或电流升高；逆时针调节时，输出电流或电压降低。

（8）模拟器件和数字器件的旁路或去耦电容应尽量靠近器件的电源引脚，并且引线较短。

（9）模拟电路应尽量原理数字信号线和地平面中的回路。应将模拟地平面单独连接到系统地连接端，或者将模拟电路放置在印刷板的最远端，也就是线路的末端，从而保持信号线径所受到的外部干扰。

（10）要尽量将高频信号和低频信号分开，且高频元器件要靠近印刷电路板的接插件。

（11）小电流、低电压的信号传送元器件应远离大电流、高电压的信号传送元器件，避免对信号电流产生影响。例如，变频电源、直流电源、稳压器电源的反馈信号、脉宽调制信号、CPU输出信号、逻辑控制信号等应远离电磁场，防止受到干扰。

（12）易受到干扰的元器件之间应留有适当的距离，输入和输出元件应彼此远离。元器件应尽可能平行排列，不但美观，而且便于装焊。

（13）对于质量较大、比较笨重且工作时发热量多的元器件，如：热敏电阻、功率开关管、整流二极管等，应当用支架加以固定，且应考虑散热问题。发热元器件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热。

（14）出温度检测元器件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件，在必要的情况下可使用风扇和散热器。对于小尺寸、高热量的元器件，加装散热器尤为重要。例如：变频电源电解电容、直流电源电解电容受温度影响会显著降低使用寿命，而变频电源PWN控制芯片、直流电源PWN控制芯片受温度的影响产生频率漂移和稳压偏差，是电源的性能指标下降。

（15）在条件允许的情况下，可以适当增加焊盘和过孔的直径。引脚直径更大的元器件，如散热器、高频变压器等，可根据实际情况，选择更大直径的焊盘和孔，以便进行元器件的安装和焊接。

编辑：深圳市华鑫泰电气有限公司技术部              日期：2019年08月20日

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